KDB NextRound

제4회 삼성금융 Open Collaboration 개최

<삼성금융 Open Collaboration>은
삼성생명 · 삼성화재 · 삼성카드 · 삼성증권 · 삼성벤처투자가
공동으로 운영하는 스타트업과의 개방형 협업 프로그램입니다.

조회수 273

조광페인트(주)와 함께 새로운 미래를 만들어 나갈 스타트업을 찾습니다

조광페인트는 소재(접착제, 반도체, 2차전지 등), ESG, 잠재적 신규 화학,바이오 등 시너지 가능한 분야 기업과 전략적 협력 관계를 구축코자 합니다.
협력 방안은
- PoC : 1 기업 당 최대 50백만원 사업화지원금
- 투자 검토 등 입니다

조회수 10315

KDB TechConnect Day 개최 안내

- 한국소재부품장비투자기관협의회, 제타플랜인베스트, KDB산업은행이 공동 개최 합니다.
- 중견기업과의 전략적 제휴 및 M&A를 희망하는 중소기업, 스타트업을 모집합니다.
- 모집분야는 소재,부품,장비 분야이며 세부정보는 아래에 첨부된 안내 문서(pdf)를 참조하시기 바랍니다.

조회수 743

KIST(한국과학기술연구원)의 저가특허 2023년 상반기 나눔 안내

국내 중소기업 기술경쟁력 향상을 위해 KIST의 국내 및 해외 보유특허를 저가에 양도코자 합니다

조회수 2414

KIPA-KDB TechConnect Day 개최 안내

- 한국발명진흥회, KDB산업은행이 공동 개최 합니다.
- 중견기업과의 전략적 제휴 및 M&A를 희망하는 중소기업, 스타트업을 모집합니다.
- 모집분야는 소재,부품,장비,헬스케어 분야이며 세부정보는 아래에 첨부된 안내 문서(pdf)를 참조하시기 바랍니다.

조회수 1532

2022 IP T&T Fair

- 한국발명진흥회의 이전가능기술 소개
- 기술이전 및 사업화 컨설팅

조회수 333

연세대의료원의 이전가능기술 소개

연세대의료원에서 개발된 기술 5건을소개해 드립니다.
9월20일 의료기술사업화를 위한 의료원창업기업의 온라인 IR과 병행하는 기술이전 입니다.
의료기술사업화를 위해 기술이전을 희망하는 기업의 참여를 부탁드립니다.

조회수 407

연세대 및 고려대 의료원의 공동 기술 설명회

연세대 및 고려대 의료원에서 개발된 기술을 바탕으로 교원창업한 기업들의 투자유치IR 및 개발기술의 설명회가 6월3일 개최됩니다. 의료기술의 이전사업화에 관심 있는 투자자, 기업들의 적극적인 참여를 바랍니다.

조회수 623

KDB TechConnect Day 개최 안내

- 한국소재부품장비투자기관협의회, (주)제타플랜인베스트, KDB산업은행이 공동 개최 합니다.
- 중견기업과의 전략적 제휴 및 M&A를 희망하는 중소기업, 스타트업을 모집합니다.
- 모집분야는 소재,부품,장비 분야이며 세부정보는 아래에 첨부된 안내 문서(pdf)를 참조하시기 바랍니다.

조회수 1547

고려대의료원의 이전 가능 기술 소개

고려대의료원에서 개발된 기술 5건을소개해 드립니다.
3월22일 의료기술사업화를 위한 의료원창업기업의 온라인 IR과 병행하는 기술이전 입니다.
의료기술사업화를 위해 기술이전을 희망하는 기업의 참여를 부탁드립니다.

조회수 864

대원제약(주)와 함께 새로운 미래를 만들어 나갈 스타트업을 찾습니다

대원제약은 원료의약품, 신약 pipe-line 연구, 의료기기, 건강기능식품 관련 기업과 전략적 협력 관계를 구축코자 합니다.
협력 방안은
- 투자 검토
- R&D 공동기획
- 신규 사업모델 개발 및 사업화 고려 등 입니다

조회수 2026

OLED 디스플레이를 위한 고분자재료 기술 업체와 제휴

당사와 시너지가 될 수 있는 OLED 디스플레이 고분자재료의 R&D 역량을 보유한 기술업체 인수를 희망, R&D와 더불어 제조 기반을 보유하고 있고, 디스플레이 이외에 2차 전지 및 반도체로 Application이 확대 가능하면 가장 이상적임

조회수 1760

세브란스 기술이전설명회

연세대학교 의료원의 연구원들이 개발한 기술을 관심 기업에 설명하여, 기술이전을 통한 사업화를 지원합니다.

조회수 871

2021년 호반그룹 혁신기술 공모전 안내

"호반그룹이 세상에 없던 기술을 찾습니다" 라는 Catch Phrase를 걸고 혁신기술 공모전을 개최하고자 합니다.

본 기술공모전을 통해 선정된 창업팀은
기술개발 지원금 또는 투자를 통한 TIPS 프로그램 연계, 그리고 호반그룹과의 사업연계 통한 Test-Bed를 제공받게 됩니다.

조회수 1061

반도체 패키징 소재 기업과 제휴

반도체 패키징에 사용되는 소재(예: 솔더볼파우더, 본딩, 범핑, 리드프레임, 와이어프레임, EMC 등)를 생산하는 기업을 찾으며, 전략적 투자 또는 M&A를 통한 전략적 제휴 가능

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