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KDB TechConnect Day 개최 안내
- 한국소재부품장비투자기관협의회, 제타플랜인베스트, KDB산업은행이 공동 개최 합니다.
- 중견기업과의 전략적 제휴 및 M&A를 희망하는 중소기업, 스타트업을 모집합니다.
- 모집분야는 소재,부품,장비 분야이며 세부정보는 아래에 첨부된 안내 문서(pdf)를 참조하시기 바랍니다.
회사소개
한국소재부품장비투자기관협의회, 제타플랜인베스트, KDB산업은행이 공동 개최 합니다
프로젝트 소개
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접수일정
2023.01.02 ~ 2023.02.04
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프로젝트 주제
국내 소재,부품,장비 산업 경쟁력 강화의 일환으로 중견기업의 네트워크, 자금과 중소기업의 기술, 아이디어가 결합된 개방형 혁신(Open Innovation)을 통한 동반 성장을 지원하는 KDB TechConnect Day를 개최합니다
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참가대상
전략적 투자유치 또는 M&A를 희망하는 소재,부품,장비 분야 중소기업 여러분께서는 중견기업의 투자희망기술 분야를 참조하여 첨부된 신청서로 접수하여 주시기 바랍니다. 많은 참여를 부탁드립니다.
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진행 일정
~ 2023. 2. 3 : 참가기업 모집
2023. 2. 6 ~ 2.13 : 투자매칭 수요조사
2023. 2.14 : 투자 매칭 테이블 확정
2023. 2.21 ~ 2.22: 중견기업 vs. 중소기업 간 1:1 밋업 -
문의정보
신청 : 첨부된 신청서를 작성 후 cdihm@kdb.co.kr 로 e-mail 접수
문의 : 산업은행 넥스트라운드실 임창도 파트장(전화 : 02-787-6166) -
참고사항
아래 파일첨부된 신청서 hwp file을 작성하시면 됩니다^^
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파일 첨부