KDB TechConnect Day 개최 안내

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KDB TechConnect Day 개최 안내

- 벤처기업협회, 에스와이피, KDB산업은행이 공동 개최 합니다.
- 대,중견기업과의 전략적 투자유치 및 전략적 제휴를 희망하는 스타트업을 모집합니다.
- 중견기업도 참여를 원하시는 경우, 첨부된 중견기업의 신청서를 작성하여 cdihm@kdb.co.kr로 이메일 접수하시면 됩니다.
중견기업은 본 TechConnect Day에 참여한 스타트업의 리스트에서 보유기술 등을 확인 하실 수 있습니다.
- 모집분야는 소재,부품,장비,헬스케어 분야이며, 세부정보는 아래에 첨부된 안내 문서(pdf)를 참조하시기 바랍니다.

관심 비즈니스 분야

행사

회사소개

- 벤처기업협회, 에스와이피, KDB산업은행이 공동 개최 합니다
- 모집분야별 참가예정 중견기업 : 소재,화학(국도화학, 이녹스, 엠케이전자, 조광페인트 등), 부품,장비(비에이치, 진성티이씨, HL홀딩스 등), 헬스케어(대원제약, 휴온스글로벌, JW홀딩스 등)
- 추가 참가를 원하시는 중견기업은 첨부된 중견기업의 신청서를 작성하여 이메일 접수(cdihm@kdb.co.kr로) 하시면 됩니다.

프로젝트 소개

  • 접수일정

    2023.09.05 ~ 2023.10.17

  • 프로젝트 주제

    국내 소재,부품,장비,헬스케어 산업 경쟁력 강화의 일환으로 대,중견기업의 네트워크, 자금과 스타트업의 기술, 아이디어가 결합된 동반 성장 및 개방형 혁신(Open Innovation)을 지원하는 KDB TechConnect Day를 개최합니다

  • 참가대상

    전략적 투자유치 또는 전략적 제휴를 희망하는 소재,부품,장비,헬스케어 분야 스타트업 여러분께서는 대,중견기업의 투자희망기술 분야를 참조하여 첨부된 신청서로 접수하여 주시기 바랍니다. 많은 참여를 부탁드립니다.

  • 진행 일정

    ~ 2023. 10.6 : 참가기업 모집
    2023. 10.10 ~ 10.16 : 투자매칭 수요조사
    2023. 10.17 : 투자 매칭 테이블 확정
    2023. 10.24 ~ 10.25 : 대,중견기업 vs. 스타트업 간 1:1 밋업

  • 문의정보

    신청 : 첨부된 신청서를 작성 후 cdihm@kdb.co.kr 로 e-mail 접수
    문의 : 산업은행 넥스트라운드실 임창도 파트장(전화 : 02-787-6166)

  • 참고사항

    아래 파일첨부된 신청서 hwp file을 작성하시면 됩니다^^

  • 파일 첨부

    230907-신청서(전략적투자-제휴).hwp 230907-전략적투자+제휴+안내.pdf 230907-중견기업의 신청서(전략적투자-제휴).hwp 230911-포스터(TechConnect Day).jpg 231010-참여 스타트업 리스트.pdf