GaN MMIC 설계부터 RF 모듈·레이다까지, K-방산 핵심 반도체 국산화 및 글로벌 공급

디에스전자는 GaN 기반 RF·마이크로파 MMIC 설계기술을 바탕으로 고출력증폭기(HPA), 저잡음증폭기(LNA), RF 스위치, 송수신모듈(TRM) 및 레이다용 RF 솔루션을 개발·공급합니다. KF-21 AESA 레이다, 유도무기, 전자전 등 방산 분야의 핵심 반도체 국산화를 추진하며, 위성통신·무인기·6G 통신 분야로 사업을 확장하고 있습니다.

반도체 방산 전기·전자 첨단제조·자동화 차세대 반도체 항공·우주 시스템반도체

(주)디에스전자

Electronic Device Solution Inc. · GaN RF Fabless

핵심 RF 반도체 기술로
더 안전한 세상을 연결합니다.

GaN MMIC 기반 고주파 반도체 설계에서 RF 모듈·송수신 솔루션까지.
국방 반도체 국산화 기술을 바탕으로 우주·모빌리티·차세대 통신으로 확장합니다.

DEFENSE · SPACE · MOBILITY · COMMUNICATIONSADVANCED GaN RF TECHNOLOGY

KOREAN RF SEMICONDUCTOR FABLESS

01 · Core Competencies

기술의 중심은 GaN MMIC,
가치는 통합 RF 솔루션에서 완성됩니다.

디에스전자는 질화갈륨(GaN) 기반 RF·마이크로파 MMIC 설계역량을 중심으로 고출력 증폭, 저잡음 신호 증폭, RF 스위칭 및 송수신모듈 분야의 기술을 개발합니다. 방산 레이다와 고주파 통신 시스템에 필요한 맞춤형 RF 솔루션을 지향합니다.

01 / DEVICE

GaN RF / Microwave MMIC

고출력증폭기(HPA), 구동증폭기, 저잡음증폭기(LNA), RF 스위치 등 핵심 고주파 반도체 설계

02 / MODULE

RF Front-End & TRM

고주파 송수신모듈(TRM), RF Front-End 및 반도체 기반 전력증폭 솔루션

03 / APPLICATION

Defense & Beyond

레이다·전자전·군 통신부터 위성통신과 첨단 무선 연결 분야까지 응용 시장 확대

02 · Application Portfolio

하나의 핵심 기술,
네 개의 성장 시장.

GaN RF 반도체 기술을 기반으로 국가 안보를 위한 고신뢰성 RF 시스템과 미래 연결 산업의 응용 분야를 확장합니다.

LEO SATELLITE저궤도 위성통신

저궤도 위성망의 고주파 송수신을 위한 GaN MMIC 기술 응용

ADVANCED MOBILITY미래 모빌리티

무인기·차량·차세대 이동체의 무선 연결을 지원하는 RF 기술

NEXT GENERATION NETWORK차세대 6G 통신

고주파·고효율 RF Front-End를 통한 미래 통신 인프라 적용

NAVAL & MARITIME해양 방산

해군 레이다와 고신뢰성 통신시스템을 위한 RF 솔루션

03 · Device & Module

작은 반도체에서 시작되는
큰 기술 혁신.

개별 반도체 소자에서 다채널 RF 모듈까지, 실제 반도체·모듈 이미지를 통해 제품 기술의 연계성을 소개합니다.

GaN MMIC

RF 증폭 및 신호 제어용 핵심 반도체 설계

4-Channel TRM

방산 레이다 등 고주파 송수신 응용용 모듈

※ 이미지 및 제품명은 제공된 자료 기준입니다. 세부 사양과 적용체계는 별도 제품자료에 따릅니다.

04 · Growth Strategy

국산화 기반을 넘어,
글로벌 RF 기술 파트너로.

디에스전자는 방산 핵심 반도체 기술의 경쟁력을 강화하고 해외 공급망 협력을 확대하며, 위성통신과 차세대 무선통신 시장으로 응용 범위를 넓혀가고자 합니다.

STEP 01

방산 핵심기술 고도화

GaN MMIC 성능·신뢰성 강화와 고객 맞춤형 RF 제품군 확대

STEP 02

글로벌 공급망 확장

해외 방산기업 협력 및 전략적 파트너십 기반 사업 확대

STEP 03

민군 기술 응용 확대

LEO 위성통신, 모빌리티, 6G 등 첨단 고주파 시장 진출 추진

</main>

투자 정보

희망 투자 유치 금액

총투자유치

투자단계

Angel
Seed
Series A
Series B
Series C~E
IPO/M&A

IR 정보

Round 참가 횟수

0회 참여

해당 기업의 요청에 따라 본계정의
권한으로는 서비스를 이용하실 수 없습니다.

GaN·RF MMIC 기술 기반 글로벌 방산 반도체 팹리스 기업

㈜디에스전자는 GaN(질화갈륨) 및 RF·마이크로파 MMIC 설계기술을 기반으로 첨단 방산·항공우주·통신 분야에 적용되는 고주파 반도체 및 RF 솔루션을 개발하는 반도체 팹리스 전문기업입니다. 고출력·고효율 RF 반도체 설계와 증폭기 및 고주파 신호처리 기술을 바탕으로 레이다, 전자전, 군 통신 등 핵심 방산 시스템에 필요한 반도체 기술의 국산화와 공급망 안정화를 추진하고 있습니다. 또한 국내 기술개발 역량을 기반으로 해외 방산기업과의 전략적 협력, 현지 합작법인(JV) 및 글로벌 공급망 진입을 추진하여 국제 방산 반도체 시장으로 사업영역을 확대하고 있습니다.