반도체 및 전자부품용 표면처리약품 제조공급
반도체 패키징용 소재 -TGV 도금액, 플럭스 세정제 -TIM(열계면물질), 에천트 등 디스플레이용 소재 -FMM Invar도금액 및 세정제 전자부품용 소재 -MLCC용 중성주석 도금액 -무전해 주석 도금액 PCB용 소재 -플래쉬 에칭제
(주)익스톨
1. 세정제(Flux Cleaner)
전공정 미세화 한계→ 후공정(패키징) 중요도 급부상
플럭스 잔유물 제거는 패키징 공정 필수 요소
잔유물 Zero 달성 (SEM 이미지 검증)
Amkor 등 글로벌 OSAT 다수 공급 중
2025년 매출: 105억 실현→ 글로벌시장 CAGR 4~8%
2.TGV도금(Through Glass Via)
스퍼터링 생략 바텀업(Bottom-Up) 공법(세계 유일 수준)
유리↔프라이머↔구리 화학 결합→ Void-Free 달성
PCT 특허 WO 2024/049135 A1(국내+해외 6개국)
안산 3천평 TGV 클러스터 구축 (JWMT·회명산업
3. FMM 인바 도금(Fine Metal Mask for OLED)
일본 DNP 전세계 독점→ 전주도금 방식 국내 최초 개발
20μm Invar 합금판 / 미세구멍(20~30μm) 고정밀 제조
특허 3건 등록 / 2022년 매출 ~30억 양산 적용 중
기존 FMM 대비 픽셀 20% 크게 구현 가능
4. TIM 열계면물질(Thermal Interface Material)
Chip 대형화 및 처리속도/처리양 증가로 인한 발열량 증가 → 열관리 핵심 → TIM 중요
국내 대학 연구진 협업 → 핵심 소재의 선별 기준, 표면처리 및 고분자 배합 기술 개발V 도금 (Through Glass Via)
투자 정보
28,500,099,550 원
투자단계
-
Angel
-
Seed
-
Series A
-
Series B
-
Series C~E
-
IPO/M&A
IR 정보
Round 참가 횟수
0회 참여
해당 기업의 요청에 따라 본계정의
권한으로는 서비스를 이용하실 수 없습니다.
반도체 및 전자부품의 표면처리 약품의 국산화
안녕하십니까. 저희 회사를 찾아 주신 모든 분들께 진심으로 감사의 말씀을 드립니다. 당사는 1996년 창사 이래, 반도체 및 전자부품의 표면처리 약품의 국산화를 위해 꾸준한 연구개발과 안정적인 양산공급을 이어오며, 국내 표면처리 산업의 기술 자립에 기여해 왔습니다. 오랜 연구 경험과 축적된 기술력을 바탕으로 OLED용 Fine Metal Mask 도금 제조기술, 첨단 반도체 패키징용 유리기판 전기도금 기술 및 공정, 방열재료, 고밀도 미세패턴용 에칭제 등을 성공적으로 개발하여 양산 적용을 앞두고 있습니다. 이러한 기술력은 전자산업의 미래를 이끄는 첨단 표면화학기술의 결정체이며, 저희는 앞으로도 정밀한 기술혁신으로 고객님의 성공을 이끄는 기업으로 성장해 나가겠습니다. 앞으로도 변함없는 관심과 많은 성원 부탁드립니다.
- 1996.04.24 설립 업력 30 년차
- 기업형태 중소기업
- 보유기술 -
- 벤쳐인증 인증
-
대표자
허욱환
-
기업주소
경기도 안산시 단원구 엠티브이1로 43번길 27
-
사업자번호
116-81-54983
- 홈페이지
- 연락처
-
이메일
cmk2409@extolchem.com
-
SNS
- 15608
