StartUp_주식회사 에프엘씨

반도체 후공정에 필요로 하는 장비, 부품, 부자재를 맞춤형으로 적기에 개발 공급 하고자 합니다.

반도체 후공정중 Die Bonding 공정의 장비, 부품, 부자재 국산화 및 다변화를 맞춤형으로 적기에 개발 공급 함으로써 급변하는 반도체 시장에서의 고객사 제조 경쟁력을 확보할 수 있도록 Total solution을 제공하고 있습니다.

반도체 전기·전자 차세대 반도체 반도체장비

주식회사 에프엘씨

투자 정보

희망 투자 유치 금액

총투자유치

투자단계

Angel
Seed
Series A
Series B
Series C~E
IPO/M&A

IR 정보

Round 참가 횟수

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세계 최고의 Die Bonding 기술을 보유하고 있는 에프엘씨 입니다.

에프엘씨의 경우 하이닉스 사내벤처 기업으로 하이닉스를 비롯한 반도체 후공정에서 필요로 하는 장비, 부품, 부자재를 개발, 양산 공급하고 있는 벤처기업 입니다. 반도체 후공정인 Die Bonding 기술과 경험을 바탕으로 고객사별 다양한 제품에 대응할 수 있는 Total solution을 제공 함으로써 고객의 성장이 끊임없이 지속될 수 있도록 지원 하고자 합니다.