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첨단 반도체의 방열 및 소프트에러 예방을 위한 핵심 소재
적층화 고집적화된 첨단 반도체 패키징을 위한 방열기능 및 소프트에러 예방
이포트
투자 정보
희망 투자 유치 금액
총투자유치
투자단계
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Angel
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Seed
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Series A
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Series B
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Series C~E
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IPO/M&A
IR 정보
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첨단 반도체 소재 개발의 최상의 파트너
첨단 반도체 봉지재(EMC, LMC, MUF, NCF 등)용 로우알파 구상 알루미나 개발 및 양산 전문 기업입니다.
- 2017.09.11 설립 업력 9 년차
- 기업형태 중소기업
- 보유기술 -
- 벤쳐인증 인증
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대표자
오성준
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기업주소
경기도 광주
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사업자번호
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홈페이지
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