StartUp_(주)어플라이드서멀

AI·전력반도체의 발열을 혁신적으로 제어하는 차세대 액체냉각 솔루션

AI 반도체의 발열을 잡지 못하면 성능도, 수명도 끝입니다. 우리는 TIM 없이 접합된 일체형 하이브리드구조로 기존냉각구조의 한계를 넘고, 공냉식or액침냉각보다 안전하며, 유지비용까지 낮춘, 글로벌업체가 요구하는 차세대 액체냉각 기술을 개발했습니다. 반도체패키징테스트, 데이터센터,전기차, 방산의료기기까지, 고열이 문제되는 모든 곳이 우리의 시장입니다.

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(주)어플라이드서멀

투자 정보

희망 투자 유치 금액

2,000,000,000 원

총투자유치

투자단계

Angel
Seed
Series A
Series B
Series C~E
IPO/M&A

IR 정보

Round 참가 횟수

0회 참여

IR 자료

AI 반도체 열을 잡는, 유일한 소부장 기반 액체냉각 기술기업

어플라이드서멀은 AI 반도체와 전력반도체의 고발열 문제를 해결하는 독자적 액체냉각 기술기업입니다. TIM-Free 일체형 베이퍼챔버, 고진공 브레이징 기반 수냉 구조, 고성능 Groove 유로 설계를 자체 개발하여 기존 공냉식히트싱크·액침냉각의 한계를 극복했습니다. 복잡한 열환경에서 신뢰성과 성능을 동시에 확보하며, 데이터센터·전기차·방산 등 고성능 산업에 바로 적용 가능한 구조를 완성했습니다. 초기 단계임에도 불구하고, 실제 제품 기반 테스트와 시장 검증을 완료했으며, 향후 수요기업과의 PoC 및 본격적인 양산 기반을 확보 중입니다.