StartUp_(주)터넬

기존 2진법 제품 대비 1/1000 미만의 소모전력, 시냅스와 같은 페타급 연결수에서도 실제 뇌 수준의 초절전으로 동작

기존 2진법 반도체 소모전력을 혁신적으로 줄일 수 있는 다진법(다치로직, multi-valued logic) 반도체 기술. 상용 CMOS 파운드리 통한 대면적 Wafer 집적 및 산포특성을 실험 검증하여 양산화 가능성을 확보. 3진법 반도체 기반 ‘OFF-상태’ 수준의 매우 낮은 누설전류 활용 응용회로(TritCell) 및 모듈칩(UniBrain) 개발.

IT AI ICT 제조 반도체 첨단센서 전기·전자 차세대 반도체 AI칩

(주)터넬

Round 참가 횟수

1회 참여

UniBrainTM

(Ulimate neuromorphic intelligent Brain computer)

인지 및 학습의 병렬 처리가 가능한 HW-SW 융합 초저전력 인공지능(AI) 프로세서

Matching Analysis

3진법 (다진법) 반도체

기존 2진법 반도체의 소모전력을 혁신적으로 줄일 수 있는 다진법(다치로직, multi-value login) 반도체 기술

인간의 뇌를 모방하는 인공지능 기술에서 뇌 연결의 가중치를 3진법 체계로 모델링하여 시스템 복잡도를 줄이는 방향으로 유망

Matching Analysis

TritCellTM (응용회로) / UniBrainTM (모듈칩) 개발

3진법 Ternary-CMOS 기반 초절전 기능성 메모리셀 Ternary-SRAM (TritCell) 구현을 통해 기존 SRAM 대비 1000배 누설전류 저감기술 개발 및 현재의 글로벌 반도체 기업 및 AI 칩 스타트업과 비교하여 10배 이상의 성능향상을 통해 페타급 연상효율 달성

Matching Analysis

미래반도체의 표준기술 Ternell Corp.

투자 정보

희망 투자 유치 금액

총투자유치

투자단계

Angel
Seed
Series A
Series B
Series C~E
IPO/M&A

IR 정보

Round 참가 횟수

1회 참여

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인지 및 학습의 병렬 처리가 가능한 HW-SW 융합 초저전력 인공지능(AI) 프로세서 개발

AI+IoT(AIoT) 응용을 위해 기존 반도체 대비 약 1000배 이상의 초절전 및 고연산효율 특성을 가지는 3진법 반도체 제조와 디자인 기술을 개발하여 특허 IP확보하였으며, 세계최초 상용 CMOS 반도체 공정라인을 이용한 양산 가능성 및 3진법 기반 회로 검증을 통해 PIM (Processing-in-Memory) 모듈 개발 수행. 미래지능형 및 시스템 반도체 시장 개척을 위한 AI 프로세서 UniBrain(TM)과 3진법 회로기반 센서시스템 T-Sensor(TM) 사업화 진행