StartUp_레이솔

- 세계 최초로 DPA(Direct Point Array) 방식 LDI 개발.

- 마스크 없이 직접 기판에 CAM Data 를 전사하므로 초정밀 노광 구현 - 제품의 수축 팽창을 컴퓨터 비젼 시스템으로 정밀 인식, 보정하고 노광 작업을 수행 - RAYSOL 기술이 집약된 혁신적이고 독창적인 노광기 세계 최고의 생산성 핵심 부품의 자체 개발로 가격 경쟁력 확보 3배 이상의 광원수명 최고의 가성비 (가격 및 유지비용)

IT 전기 기계 정밀 반도체 전기·전자 지식서비스 차세대 반도체 반도체장비

레이솔

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레이저 이용한 PCB 노광장비를 기반으로 반도체 전공정 계측 검사 장비 개발

[기반산업] LDI [Laser Direct Imaging] - PCB 노광장비 / 국내 최초 개발 및 일본 업체 대비 우수한 성능 - 아주하이텍 핵심 역량 인수 - 반도체 장비 기술 접목으로 Upgrade 성공 - 안정적인 기반 사업 [성장 산업] Metrology & Inspection System - Hologram 방식 반도체 장비 - 반도체 Deep Hole 3차원 검사 - 반도체 모든 공정에 사용 가능 - 세계 최초로 반도체 검사장비에 홀로그램 기술 적용 - 세계 최초인 반도체 전공정용 DHM은 위험성이 크지만 이분야 세계최고의 기업 및 연구소등과 협업하여 상업화 진행을 하고, 반도체 전공정용 Film Thckness및 OCD장비는 과학기술부 국책 과제를 통하여 개발및 상업화 진행 예정.(연세대, 한국표준과학연구원) - 5년내 IPO및 세계적 장비 회사를 목표로 하고 있음.