StartUp_주식회사 넥서스비

다양한 화합물을 원자단위로 증착 가능하며, Thin Film 두께 제어가 가능한 Plasma 및 Thermal 기반 장비

ALD 공정 기술을 최대한 단순화하여, 원자층 박막 증착을 쉽고 간단하게 할 수 있음. Laminar Flow Type의 Precursor 공급과 Gas Uniformity 확보를 위한 내부 설계가 되어 있으며, 다양한 연구 환경 및 연구 장비에 쉽게 연동 가능. 최소화된 크기로 공간의 제한을 크게 받지 않으며, 장비 유지 관리와 Cleaning이 용이함

장비 전기·전자 차세대 반도체 반도체장비

주식회사 넥서스비

투자 정보

희망 투자 유치 금액

1,000,000,000 원

총투자유치

1,000,000,000 원

투자단계 SERIES A
투자받은 기관 세마인베스트먼트
투자 받은 금액(원) 1,000,000,000 원
투자일자 2021.09.29

투자단계

Angel
Seed
Series A
Series B
Series C~E
IPO/M&A

IR 정보

Round 참가 횟수

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원자층 증착의 한계를 넘어 초격차 기술로 열어가는 첨단 패러다임

넥서스비는 반도체 및 디스플레이에 대한 장비, 공정 전문인력, 기술 고문 및 Adviser를 갖추고 있습니다. 독보적인 고생산성 공간분할 ALD 장비에 대한 기술력을 바탕으로 국내 및 해외 특허를 다수 보유하고 있으며, 국내 기업 및 대학연구소, 해외에 장비를 판매하고 있습니다. ALD 장비 시장규모는 매년 크게 성장하고 있으며, 반도체 디스플레이 뿐만 아니라 베터리, 3D,2D 코팅 등에도 적용되어 응용분야의 확대 및 중요성이 증가되고 있습니다. 공간분할 ALD 원천 핵심기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이 장비 분야의 최고가 될 것이며, 또한 장비 국산화에 최선을 다 할 것입니다.