반도체 패키징 소재 기업과 제휴

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반도체 패키징 소재 기업과 제휴

반도체 패키징에 사용되는 소재(예: 솔더볼파우더, 본딩, 범핑, 리드프레임, 와이어프레임, EMC 등)를 생산하는 기업을 찾으며, 전략적 투자 또는 M&A를 통한 전략적 제휴 가능

관심 비즈니스 분야

소재

회사소개

당사는 반도체 패키징 소재를 제조하는 중견기업입니다

프로젝트 소개

  • 접수일정

    2021.06.03 ~ 2021.11.22

  • 프로젝트 주제

    반도체 패키징 소재 관련 우수 기술을 보유하면서, 자금과 네트워크가 필요한 테크벤처를 발굴하여 당사와의 전략적 제휴를 희망합니다

  • 참가대상

    반도체 후공정 소재 관련 우수 기술 보유 기업

  • 진행 일정

    ~ 2021년 12월

  • 문의정보

    산업은행 넥스트라운드실
    임창도 파트장
    02-787-6166
    cdihm@kdb.co.kr

  • 참고사항

    산업은행 담당자에게 문의하시면 당사와 연결될 수 있습니다

  • 파일 첨부

    반도체 후공정 서플라이 체인.PNG