D+1440
반도체 패키징 소재 기업과 제휴
반도체 패키징에 사용되는 소재(예: 솔더볼파우더, 본딩, 범핑, 리드프레임, 와이어프레임, EMC 등)를 생산하는 기업을 찾으며, 전략적 투자 또는 M&A를 통한 전략적 제휴 가능
회사소개
당사는 반도체 패키징 소재를 제조하는 중견기업입니다
프로젝트 소개
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접수일정
2021.06.03 ~ 2021.11.22
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프로젝트 주제
반도체 패키징 소재 관련 우수 기술을 보유하면서, 자금과 네트워크가 필요한 테크벤처를 발굴하여 당사와의 전략적 제휴를 희망합니다
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참가대상
반도체 후공정 소재 관련 우수 기술 보유 기업
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진행 일정
~ 2021년 12월
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문의정보
산업은행 넥스트라운드실
임창도 파트장
02-787-6166
cdihm@kdb.co.kr -
참고사항
산업은행 담당자에게 문의하시면 당사와 연결될 수 있습니다
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