StartUp_화인인스트루먼트(주)

Wafer TEST위한 MEMS프로브카드의 제조 생산성을 10~20배 향상

프로브카드 기술의 핵심은 웨이퍼에 접촉하기 위한 수 만개의 핀들을 세라믹 기판에 접합하는 방법, 현재 모든 업체가 1 핀씩 Laser로 접합해 제조, 당사는 20 ~ 100핀의 디바이스(칩) 단위로 Laser 접합 제조, 특히 국산화가 필요한 15만 핀 규모의 DRAM용 제품은 제작 기간을 20일에 1일로 단축, 납기와 제조원가 경쟁력 확보.

장비 정밀 반도체 전기·전자 차세대 반도체 반도체장비

화인인스트루먼트(주)

투자 정보

희망 투자 유치 금액

총투자유치

투자단계

Angel
Seed
Series A
Series B
Series C~E
IPO/M&A

IR 정보

Round 참가 횟수

0회 참여

해당 기업의 요청에 따라 본계정의
권한으로는 서비스를 이용하실 수 없습니다.

12인치 웨이퍼의 DRAM, Flash메모리와 CIS를 테스트하기 위한 프로브 카드 제조

2016년 이후 프로브카드의 필요 핀 수가 증가해 프로브헤드 기판으로 300mm 용 Ceramic기판인 MLC(Multi-Layer Ceramic)사용이 필수가 됨. MLC에 프로브 핀들의 위치를 정밀하게 접합 할 수 있는 방법은 Pin을 하나씩 위치시켜 Laser로 접합하는 방법이 유일하였음. 따라서 모든 업체들이 1핀 접합 Laser Bonder 기술로 전환 투자하였고 이에 따라 업체 간의 기술 및 제품 가격 차이가 사라졌으며, 필요 핀 수 증가로 제조 시간이 길어진 문제가 있고, 특히 핀 피치가 좁은 DRAM용 제품은 95%이상 외국 제품을 사용하고 있음. 당사기술은 반도체칩 단위로 핀들이 배치되어 있는 Pin Array를 만들고 이 어레이의 핀들을 MLC에 Laser로 일괄 접합하는 방법으로 Probe Head를 제조해 장비 당 생산성을 10 ~ 24배 향상 시키고, Probe Head 제작 기간도 4 ~ 20배 빠르며, 국산화가 필요한 DRAM용 프로브 헤드도 제작 가능.