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Wafer TEST위한 MEMS프로브카드의 제조 생산성을 10~20배 향상

프로브카드 기술의 핵심은 웨이퍼에 접촉하기 위한 수 만개의 핀들을 세라믹 기판에 접합하는 방법, 현재 모든 업체가 1 핀씩 Laser로 접합해 제조, 당사는 20 ~ 100핀의 디바이스(칩) 단위로 Laser 접합 제조, 특히 국산화가 필요한 15만 핀 규모의 DRAM용 제품은 제작 기간을 20일에 1일로 단축, 납기와 제조원가 경쟁력 확보.

장비 정밀 반도체 전기·전자 차세대 반도체 반도체장비
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12인치 웨이퍼의 DRAM, Flash메모리와 CIS를 테스트하기 위한 프로브 카드 제조

2016년 이후 프로브카드의 필요 핀 수가 증가해 프로브헤드 기판으로 300mm 용 Ceramic기판인 MLC(Multi-Layer Ceramic)사용이 필수가 됨. MLC에 프로브 핀들의 위치를 정밀하게 접합 할 수 있는 방법은 Pin을 하나씩 위치시켜 Laser로 접합하는 방법이 유일하였음. 따라서 모든 업체들이 1핀 접합 Laser Bonder 기술로 전환 투자하였고 이에 따라 업체 간의 기술 및 제품 가격 차이가 사라졌으며, 필요 핀 수 증가로 제조 시간이 길어진 문제가 있고, 특히 핀 피치가 좁은 DRAM용 제품은 95%이상 외국 제품을 사용하고 있음. 당사기술은 반도체칩 단위로 핀들이 배치되어 있는 Pin Array를 만들고 이 어레이의 핀들을 MLC에 Laser로 일괄 접합하는 방법으로 Probe Head를 제조해 장비 당 생산성을 10 ~ 24배 향상 시키고, Probe Head 제작 기간도 4 ~ 20배 빠르며, 국산화가 필요한 DRAM용 프로브 헤드도 제작 가능.

  • 2007.12.03 설립 업력 15 년차
  • 기업형태 중소기업
  • 보유기술 프로브 카드용 프로브 핀 및 그 제조방법
  • 벤쳐인증 인증
  • 대표자

    이재하

  • 기업주소

    서울, 경기

  • 사업자번호

    1238612220

  • 홈페이지

    없음

  • 연락처

    01025143895

  • 이메일

    luis.jhlee@fineinstrument.com

  • SNS

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